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COFA 시뮬레이션 의뢰서 / COFA Simulation Request Form

COFA 시뮬레이션 의뢰 / COFA Simulation Request

감사합니다.

본 의뢰서는 고객님의 패키지 구조와 요구사항을 사전에 파악하여 보다 정확한 시뮬레이션을 수행하기 위한 정보 수집 양식입니다.

입력해 주신 내용을 바탕으로 COFA 기술팀이 검토 후 영업일 기준 24시간 이내 연락드리며, 필요한 경우 추가 자료를 요청드릴 수 있습니다.

Thank you for reaching out to COFA. This form collects necessary information to perform accurate simulations for your package structures and requirements.
Our technical team will review your submission and contact you within 24 business hours. We may request additional data if needed.

지원 가능한 해석 / Supported Simulations

- 워페이지(Warpage) 해석
- 열응력(Thermal Stress) 해석
- 구조 해석
- 열전도 해석
- 언더필 유동 해석(Moldex3D)
* Optimizing Electronic Potting
* STMicroelectronics Case Study
- COMSOL Multiphysics 해석
- 쉬어 테스트(Die Shear) 시뮬레이션
- JEDEC 열사이클 신뢰성 해석
- 기타 맞춤형 해석

1. 회사 정보

회사명

담당자명

부서

직책

이메일

연락처

국가

의뢰 내용

어떤 시뮬레이션 또는 기술 검토를 원하시나요?

어떤 시뮬레이션 또는 기술 검토를 원하시나요?

예시)
- 워페이지(Warpage) 해석
- 열응력(Thermal Stress) 해석
- 구조 해석
- 열전도 해석
- 언더필 유동 해석(Moldex3D)
- COMSOL Multiphysics 해석
- Die Shear 해석
- JEDEC 열사이클 신뢰성 검증
- Crack / Delamination 분석
- 기타 맞춤형 해석

의뢰하실 내용을 자유롭게 작성해 주세요.

3. 패키지 정보

패키지 전체 크기

패키지 두께

4. 범프(Bump) 정보

5. 언더필 정보

현재 사용 중인 언더필

제조사

CTE

Tg

Young's Modulus

Poisson Ratio

재료 물성을 알고 계십니까?

A
B
C

6. 해석 조건

Heat Source 위치

Boundary Condition

7. 원하는 결과

원하는 결과

8. 설계 파일 업로드

파일 업로드

9. 프로젝트 정보

현재 개발 단계

A
B
C
D
E
F

희망 완료 일정

A
B
C
D
E

적용 규격

추가 요청사항

제출 전 안내
제출된 내용은 COFA 기술팀에서 검토 후 영업일 기준 24시간 이내 연락드립니다.
추가 CAD 데이터 또는 물성 데이터가 필요한 경우 별도로 안내드릴 예정입니다.